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SMT制程中如何局部增加锡膏或焊锡量
优化SMT制程中的锡膏与焊锡量：必要性与方法随着电子产品的微型化和精密化，表面贴装技术（SMT）在电子制造业中的重要性日益凸显。锡膏的用量直接决定了焊点的质量和可靠性。然而，在某些特定情况下，为了满足特殊的焊接要求，需要在局部区域增加锡膏或焊锡量，以确保焊接效果。一、局部增加锡膏或焊锡量的必要性在SMT制程中，局部增加锡膏或焊锡量是出于以下几种常见原因：热量散发对于发热量较大的元件，增加焊锡量可以提高热传导效率，从而更好地散热，延长元件的使用寿命。机械强度在承受机械应力的部位，增加焊锡量可以形成…
